미국뉴스

[더벨]아이씨티케이, 미군 전시회 ‘LANPAC·TECHNET’ 참가

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 차세대 보안 팹리스 기업 아이씨티케이가 지난 21일부터 5일간 열린 '제7회 한미 연합 세미나·장비전시회(AUSA LANPAC·TECHNET Korea 2025)'에 참가해 PUF 기반 복제방지 보안칩과 솔루션을 선보였다고 29일 밝혔다. 미육군협회 한국지부(AUSA KOREA CHAPTER)와 미통신협회 한국지부(AFCEA KOREA CHAPTER), 한국국방정보통신협회(DICA)의 공동 주최로 평택 미군기지에서 개최된 행사다. '미래 잠재적 위협에 대비하자'는 취지로 보안...

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