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한울소재과학은 세종 전의산업단지 내 고대역폭메모리(HBM) 패키징 주요 소재 생산설비를 구축한다고 12일 밝혔다. 현재 공사 중인 세종공장의 연내 사용승인을 목표로 공사업체와 계약을 완료했다는 설명이다. 이날 한울소재과학은 70억원 규모의 전환사채(CB) 발행을 결정했다. CB에는 세종공장을 직접 시공 중인 제일E&S, 미건종합건설 등이 참여한다. 시공사와 설비업체가 시공 대가를 현금으로 받는 대신 약 9.5% 지분 참여 형태로 회사에 투자하는 구조다. 국내 반도체 공장 건설에서 사업주체와 시공·설비를 맡는 업체들이 주...
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